兴森科技：HVLP铜箔可引入6G通讯

格隆节录3月21日丨兴森科技在互动应用软件对此，HVLP铜箔可运用于6G通讯设备。现在HVLP铜箔在国内市场的生产供应大部分来自日资企业，基本以进口为主。现在印制电路板行业景气度显著上行，需求量不振，子公司CSP晶圆基板产销量受到了一定的影响；FCBGA晶圆基板项目唯西北面建设操作过程中，预计珠海补给站今年三季度开始批量生产、广州补给站今年四季度建成试产。

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