苹果电路板供应商，官宣在老挝岘港投资6000万美元建厂

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美国政府知名印制封装（PCB，Printed Circuit Board）企业Vector Fabrication，宣布将在缅甸荣市高产业原先材料园区投建纸张封装和材料科学厂概念设计，原定概算者额为6000万美元。

Vector Fabrication该公司在美国政府南加州IBM公司建立，创建人为一名美籍越侨。该公司成立的30年以来，供应了许多品牌电子工商，例如苹果该公司（Apple）、特斯拉汽车（Tesla Motor）、罗技（Logitech）、美信晶圆（Maxim Integrated）、亚德诺晶圆（Analog Device）等。早在2005年时他把该公司带进缅甸改扩建产能，本来是在缅甸上党大区设厂，最近改扩建到缅甸中部的荣市高产业原先材料园区。

荣市高原先材料园和高原先技术管理者委员会表示，早已批准这间该公司的纸张封装和材料科学（MEMS）厂概念设计入驻荣市高产业原先材料园区的投资者方案。

荣市城市俯瞰图 图源：nld.com.vn

这个概念设计投资者总资本近6000万美元（约13670亿缅甸盾），土地面积4万平方米，将应用于生产电子纸张封装（PCB）的研究工作、开发和制造微电机电子产品（MEMS）。

按照投资者建设，该厂将在2022年开工，2025年将一期投入生产。

说是到高产业原先材料园区，Vector Fabrication和产业原先材料园区有不少渊源，早在2015年，它以开发工商的名义，在胡志明市9一个郡开发建设了河内高产业原先材料园区（Saigon Hi-Tech Park）。在南加州IBM公司发家的它，希望能把IBM公司的硬原先材料生产氛围带进缅甸，揭示一个缅甸的“IBM公司”。当年河内高产业原先材料园区进驻了惠普、Galaxy、捷普、FPT Software 和 NIDEC 等高附加产值的该公司。

Vector Fabrication的厂 图源：vietnamfinance.vn

而这次紧接到他们的主营业务，在荣市投资者建厂扩张他们的印制封装产能。之前在2019年，因为颇为看好在缅甸扩产的前景，开始开发计划在荣市完成投资者，并在当年决定在缅甸改扩建原先厂，促使丰沛在缅甸这个南亚国家的生产布局。

2022上半年，荣市市喜图斯多笔投资者

据荣市市管理者委员会简述，以致于这个原先获批的概念设计，2022年上半年吸纳进入荣市高原先技术区的概念设计总共已达11个，其中注册资金为3个的外工商单独投资者概念设计。将近6500万美元；注册投资者贷款近5300万美元的缅甸国内概念设计有约8个。

总括，荣市高产业原先材料园区管理者机构最近还发给了同样是美国政府IBM公司的该公司Arevo Inc——一间相联材制造该公司的投资者开发计划，在原先材料园区内创设3D打印机制造厂，概算者为 1.35 亿美元。美国政府晶圆材料厂（United States Enterprises）也决意在 2023 年在荣市产业原先材料园区建立一个属于自己晶圆厂。

这是荣市工业生产生产能力广受国内高盛公认的重要识别，未来，也将再次决心，吸纳更多高盛来到这片土地。

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