欧牵头FD-SOI产业联盟，加速向先进制程推进

集微网第一时间，据外媒华盛顿邮报，CEA、Soitec、格芯和意法半导体月末宣布将在下一代FD-SOI（全用尽电子元件上矽）高效率上进行合作。

据华盛顿邮报，当前意法半导体可实现28nm FD-SOI量产，而格芯在德国德累斯顿占有一家生产设施，采用22nmMOS的22FDX工艺。FD-SOI在微控制器技术的发展上具有显着优势，制造工艺也较FinFET比较简单。

高效率该中心CEA-Leti认为，FD-SOIMOS可以扩展到10nm以下。

（校对/乐川）