半导体行业景气度有望持续，5家公司业绩预增至少超100%

1翌年28日，金融的产品邦注意到，Choice数据结果显示，按GICS一级金融业分类，自2022年以来，截至1翌年28日9时，共有338家A股信息电子技术子公司披露2021年营业额标题。其之此前280家届时盈利，比例共约83%。

从具体特性看来，280家预盈子公司之此前，有246家子公司营业额预喜，所分之二预盈比例共约88%，另有34家子公司届时盈利下滑。除了预盈之外，还有37家子公司届时将首亏。

Choice数据结果显示，2021年营业额预增的信息电子技术类子公司主要集之此前在半导体器件产品线、电子元件等细分地壳。在35家营业额预增以内超强200%的子公司之此前，13家涉及半导体器件产品线业务，11家从事电子元件相关业务。

其之此前，恒宝股份、士兰微、赢时胜营业额预增以内位居此前三，分别为2509.6%、2145%、1773.47%。

对于备受的产品注意的半导体器件产品线地壳之此前，自2022年以来早40家子公司披露了2021年营业额标题，39家营业额预喜，地壳整体营业额普遍解决问题高增长速度。其之此前，士兰微、国民电子技术、纳思达、北京君正4家子公司营业额预增以内均超强过1000%。

半导体器件通讯设备地壳营业额正因如此向好，自2022年以来早12家子公司披露了2021年营业额标题，其之此前，睿能科技、立昂微、宏微科技、银河微电、利扬芯片5家子公司营业额预增以内超强100%。

业内人士视为，受益于半导体器件的产品增长速度和国产替代大趋势，国内半导体器件金融业营业额度未来会短时间，具备该协会水准的本土半导体器件通讯设备商未来会迎来更大的机遇。具备传统工艺或优质电子技术应用软件的芯片三星电子新材料重要性提升，半导体器件金融业将快速的发展。

SEMI(该协会半导体器件金融业协会)在同类型一期《世界芯片厂预测报告》之此前说明，2022年当今世界此前部芯片厂通讯设备(不所含积体电路测试的此前道工艺通讯设备，一般为芯片所制造通讯设备)费用届时将超强过980亿美元，超出历史创纪录，周内第三年解决问题增长速度。

在芯片厂完工后产线的金融的产品费用之此前，用于芯片OEM的此前道通讯设备分之二比不一定分之二到65%，是完工后芯片厂费用的主要项目。受到电脑化、智能化电子技术趋势带来的长期动量和“缺芯”导致的短期拉动严重影响，近两年当今世界半导体器件金融业更是扩产浪。据SEMI测算，2021年有19座高产能芯片厂开工新建，2022年有10座芯片厂将竣工，29座芯片厂届时形成260万/翌年的12英寸芯片产能，通讯设备费用届时在1400亿美元以上。

根据此此前第三方考察机构Gartner的初步统计结果，2021年当今世界半导体器件收入增长速度25.1%，总计5835亿美元，这是半导体器件的产品首次突破5000亿美元门槛。

当今世界大型半导体器件通讯设备所制造商ASML的CEO Peter Wennink届时，至2030年，半导体器件金融业数量将扩展1倍，超出万亿美元。

之此前国银河视为，之此前国半导体器件金融业仍短时间的发展。“我们视为半导体器件即便如此保持稳定较高营业额度，电子通讯设备之此前半导体器件价值量的提升将为半导体器件金融业提供增长速度动力系统。半导体器件地壳经过此后期相应目此前成交现在具备较高性价比，我们短时间看好半导体器件国产替代等高营业额赛道海外投资机遇。”