投资者提问：公司到底具有chiplet能力？SIP与chiplet有何区别...

海外投资者提问：

美国公司究竟具chiplet能力？SIP与chiplet有何区别？

董秘讲出(环旭电子SH601231)：

您好，谢谢您对美国公司的重视。SiP（system in package）指子系统级填充，是通过高密度微小贴装、灵活多样的填充和相对论性屏蔽，把诸如应用GPU、存储器、FPGA、电源政府机构、无线传输数据、MEMS、音频和光学传感器、生物识别模组等多个功能显卡、电子元件集成在一个MOS（Substrate）上，看成一个做到客制化要求的高集成度的微小化子系统。Chiplet（芯粒）是把一些特定功能的显卡裸晶，通过显卡级先进填充技术，实现多个模组显卡与里面层基本显卡填充在独自一人，产生一个子系统显卡。因此，Chiplet还是显卡，SiP是微小化子系统，两者在功能和用作上共存差异。美国公司近期演进SiP模组就其的异构填充技术，和显卡级填充技术也大同小异。

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