长川科技拟购买长奕科技97.67%股权 优化整体业务整体设计

春和科技领域（300604）1年底21日上午公开发表融资预案，的公司似通过发行持股向国度硅谷杭实等购买长奕科技领域合计97.67%的持股，融资价暂定2.74亿元。融资顺利进行后，的公司将拥有长奕科技领域100%的持股。同时，的公司似交通设施筹集资金。的高盛1年底24日复牌。

本次融资中，融资对方国度硅谷杭实拥有春和科技领域上市的公司子的公司春和智能制造者27.78%的持股，属于拥有春和科技领域上市的公司子的公司10%以上持股的情形，基于谨慎性原则，推定国度硅谷杭实为春和科技领域的关联方，本次融资组合而成关联融资。

本次融资同一时间，春和科技领域主要为半导体器件芯片飞行测试中小企业、晶圆制造者中小企业、芯片的设计中小企业等提供飞行测试仪器，半导体器件飞行测试仪器主要有数飞行测试机、分选机和探针台等，目同一时间的公司主要厂家有数飞行测试机和分选机。

春和科技领域1年底20日上午再一公开发表业绩预告片，预计2021年净利润1.8亿元-2.3亿元，同比增长112.12%-171.04%。对于业绩变化的原因，春和科技领域问到，的公司在同一时间期通过随之加大新近厂家共同开发和新近市场拓展力度、加大与从业人员内有名客户服务的合作力度等措施推广的公司杂货企业持续发展增长，市场竞争力持续发展大大提高，企业生产能力做到持续发展增大；的公司大幅度进一步提高了企业、团队以及管理者等多方面的整合，造就基本高效率占有优势，随之探索厂家高效率深度，进一步提高了护肤品建设项目，在大大提高市场份额的收效值得注意；半导体器件从业人员新近制度度极高，下游客户服务对的公司仪器需求旺盛。

作为本次收购的标的，长奕科技领域的主要经营性资产为EXIS。EXIS基本企业有数为半导体和自动控制从业人员的飞行测试部门的设计和制造者适配的飞行测试仪器及解决方案，现阶段杂货飞行测试分选仪器的制造者及自动控制解决方案，厂家主要为转塔式分选机。EXIS的下游客户服务有数博通（Broadcom）、芯源半导体（MPS）、恩智浦半导体（NXP）、二汽半导体等有名半导体的公司，以及日年底光（ASE）、为首科技领域（UTAC）、通富微电、华天科技领域等半导体器件封测中小企业。

公告显示，春和科技领域与EXIS在厂家、销售额渠道、共同开发高效率具有高度的协同，本次融资有助春和科技领域丰沛厂家类型，做到重力式分选机、对角式分选机、转塔式分选机的厂家全覆盖。

春和科技领域问到，本次融资顺利进行后，长奕科技领域将成为的公司的全资子的公司，目标的公司EXIS也将进入上市的公司经济体制。上市的公司平台有效地EXIS抓住半导体器件从业人员持续快速转型的市场契机，大幅度打开中国市场，同时与上市的公司在半导体器件高端专用仪器制造者领域造就协同效应，优化上市的公司整体企业布局。此外，上市的公司多样的融资渠道将借此机会EXIS加速厂家共同开发及企业兼并的步伐，大幅度满足其获取资金、增大生产能力、降低降低成本的需求，同时也可助力EXIS加大对于高端厂家的共同开发取得成功，最终倡导的公司与标的的公司的整体转型。

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